根據題為“亞太現場可編程門陣列 (FPGA) 市場規模，按工藝技術（<28 nm、28 nm – 90 nm、> 90 nm）、按架構（SRAM、閃存、抗-fuse），按配置（低端 FPGA、中端 FPGA、高端 FPGA），按應用（消費電子、汽車、工業、通信和數據中心、航空航天和國防、電信），行業分析報告，區域展望（中國、印度、日本、澳大利亞、韓國）、增長潛力、競爭市場份額和預測，2020 年至 2026 年” 到 5.5 年，規模將約為 2026 億美元。

亞太地區 FPGA 市場的增長歸因於該地區政府機構、銀行和企業越來越多地實施物聯網 (IoT) 技術。 FPGA 在物聯網應用中提供了多項優勢，例如定制硬件和軟件的靈活性、強大的安全性和優化上市時間。例如，印度政府推出了“智慧城市使命”計劃，以利用人工智能和物聯網技術發展城市基礎設施。此類開發計劃可能會增加嵌入式計算設備的採用，從而支持未來幾年的市場增長。

在亞太 FPGA 市場，<28nm 工藝技術細分市場預計將以超過 14% 的複合年增長率增長。增長歸因於 FPGA 設計和技術的穩步改進和發展，以改善客戶體驗。包括 Xilinx、英特爾公司和 Microchip Technology 在內的 FPGA 製造公司在 <28 納米領域不斷經歷工藝技術的轉變，並且最新的 7 納米技術在市場上成功商業化。

低端 FPGA 配置部分在市場上展示了巨大的增長機會，在預測時間內以 13% 的複合年增長率增長。該細分市場的增長歸因於對便攜式電子設備、無線設備、汽車和邊緣計算設備等低功耗設備的需求不斷增長。低範圍 FPGA 配置提供多種特性，包括降低芯片複雜性、低邏輯密度和高功率效率。

在預測期內，消費電子應用領域預計將以 11% 的複合年增長率增長。 FPGA 解決方案用於多種消費電子產品，包括數碼相機、智能手機、遊戲機和智能電視等。公司專注於在消費電子設備中實施人工智能技術，以在其產品中實現產品差異化並增加市場需求。例如，2020 年 XNUMX 月，英特爾公司與 Udacity, Inc. 合作，為智能手機、平板電腦等邊緣 AI 設備推出了 AI 優化的 FPGA 解決方案。

亞太 FPGA 市場的主要參與者專注於持續的研發活動，並將產品開發和創新視為市場擴張的有利可圖的途徑。例如，2019 年 5.0 月，高雲半導體公司推出了集成藍牙 XNUMX 低功耗無線電的 mSoC FPGA，提供基於 FPGA 架構的邊緣計算能力。市場上的一些主要參與者包括 AGM Micro、Gowin Semiconductor Corp.、深圳盤高微系統、台積電（TSMC）和西安智能矽科技等。

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